ACDC電源模塊發(fā)展的開發(fā)設計要點是多少
ACDC電源模塊廠家淺析電源模塊發(fā)展的設計要點是什么
模塊電源的細化，模塊化和標準化以及通過構(gòu)建塊方式相結(jié)合的電路拓撲已經(jīng)得到越來越廣泛的應用。如何快速推出高品質(zhì)，高可靠性，低成本的模塊化電源，提高產(chǎn)品競爭力，同時也要求我們不斷改進電路，材料，制造工藝等諸多突破。
在我們國家大約有100甚至上百家研發(fā)和生產(chǎn)企業(yè)，主要是小型和民營企業(yè)，整體競爭力不是很大，行業(yè)低，在電力市場上排名前十的開關(guān)電源制造商市場份額不到60％，其中大部分是國際知名品牌，國內(nèi)品牌較少。特別是在低端電源模塊市場的角度來看，行業(yè)基本表現(xiàn)完全是競爭現(xiàn)狀。在高端電力市場，受相應的技術(shù)，工藝等方面的制約，市場集中程度高，市場份額將被國際知名品牌企業(yè)占領。
作為中國企業(yè)，為了保持低端市場的強勁競爭力，還是進入高端市場份額與國際品牌的市場份額，各個行業(yè)都在關(guān)注這個問題。以下將從D的許多方面C-DC模塊供電趨勢以及熱門話題進行探討。
產(chǎn)品想法改變
現(xiàn)在國內(nèi)的市場競爭，不再是6級的性能競爭，已經(jīng)開始改變產(chǎn)品價格的競爭優(yōu)勢，電路設計，材料選擇，生產(chǎn)工藝等方面的不斷創(chuàng)新和突破應放在前沿尋求更多簡潔，新穎，便宜的程序，如果仍然堅持慣例，其次是競爭對手，只會降低和降低利潤，最終被淘汰。而在社會的新形勢下，不再是吃魚的大魚，更多的魚吃慢魚的形式，而如果發(fā)現(xiàn)新的市場不趕緊搶占，那么很快就會被對手抓住第一架飛機變得如此被動，甚至無法滲透和放棄。如果您發(fā)現(xiàn)沒有申請保護的新電路，您很快就會被重新設計或昂貴的使用所困擾。
創(chuàng)新的電路設計
電源模塊的電路方案已經(jīng)越來越成熟。根據(jù)不同功率模塊的性能要求，所選擇的電路方案已基本固定成型。為了使產(chǎn)品脫穎而出，我們必須愿意在設計電路方面有所突破，無損電路，軟開關(guān)，新電路等，就像是一種新型的轉(zhuǎn)換器“開關(guān)電容轉(zhuǎn)換器”，省去了核心變壓器，產(chǎn)品尺寸可以設計的很小。 或者，在不喪失性能的前提下，電路應該簡化，降低產(chǎn)品成本，優(yōu)化電路參數(shù)，提高性能和可靠性。 說產(chǎn)品質(zhì)量是設計的，生產(chǎn)過程設計必須考慮到生產(chǎn)能力，而且要滿足生產(chǎn)自動化，盡量避免人為參與，所有參與過程的質(zhì)量都得不到保證，成本高。
降壓開關(guān)電容式變壓器拓撲
電子材料的創(chuàng)新使用
當今社會科學技術(shù)的發(fā)展日新月異，電子元件的更換時間越來越短。有一些高科技，小型化，低功耗，高集成度和低成本的材料正在踴躍進入市場，使得功率模塊產(chǎn)品可以設計成功率密度更高，性能更高，成本更低。例如，目前主流的RCA尺寸的芯片是0603型，0402型，正朝著更小的尺寸0201和01005型方向發(fā)展，如106K貼片陶瓷電容已經(jīng)被0805封裝; SO-8封裝的IC引腳鍵合工藝成封裝工藝技術(shù)，可設計成TSOT23-8封裝更小，功耗更低，散熱性好，但功率密度提高2倍以上;而碳化硅二極管（SiC）的恢復和反向恢復時間非常短，缺乏正向恢復和反向恢復充電特性，使得材料封裝尺寸更小，效率更高，產(chǎn)品設計更加緊湊。
除了用于隔離反激DCDC模塊電源設計的PWM控制芯片之外，國內(nèi)企業(yè)基本上還是使用了非常成熟，普通的2843或3843系列芯片，但是這些芯片的功能遠遠落后于開發(fā)需求模塊電源功能齊全，功率密度大，成本低，電磁兼容性高是模塊電源發(fā)展的必然趨勢。
因此，一些二流的集成和封裝技術(shù)整體出現(xiàn)。一些外圍電路完全集成在芯片中，甚至包括斜坡補償，欠壓保護，短路保護，遙控等主要功率器件，構(gòu)成功能完善，外圍元件極少，集成芯片或模塊成本低，或直接購買裸芯片，封裝后組裝成功能模塊，焊接在PCB上，然后粘接。這也是目前的研究熱點，國內(nèi)主流企業(yè)和國際品牌，也有一些IC公司已經(jīng)在這個方向上投入了大量的人力和財力資源來設計和開發(fā)材料。
像低功耗一樣，許多IC公司（例如TI）現(xiàn)在都參與了電力行業(yè)。他們致力于將低功率電源封裝到集成電路中，然后生產(chǎn)和銷售自己的模塊電源。這可以做得很低，這將給電力企業(yè)帶來非常大的沖擊，當時這個喊叫必須要找到IC公司合作，這可能是模塊的發(fā)展趨勢。
電磁兼容與認證要求
目前國際上已建立了完美的電磁兼容標準與認證系統(tǒng)，國際產(chǎn)品的電磁兼容和安規(guī)認證都有嚴格的設計要求通過，并作為重要關(guān)鍵性能要求，而我國產(chǎn)品還沒開始對此重視，趨于電磁兼容性能的測試和安規(guī)認證的巨額成本，小企業(yè)無法承受，中企業(yè)的不舍投入，或者說產(chǎn)品國內(nèi)客戶端的無明確要求推動，導致我國產(chǎn)品始終無法與國際產(chǎn)品媲美，無法銷售國外市場，因為電磁兼容標準與認證是國外市場的門檻。還好，我國也逐批宣布了必要通過電磁兼容認證的產(chǎn)品目錄，為民族工業(yè)參與國際化的競爭打下了基礎，也將推動著模塊電源企業(yè)對電磁兼容標準與認證的重視和建設。
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